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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为总建筑面积11529平方米，包含： ◆ 新增一栋加工车间、一栋库房、一栋培训楼、一栋宿舍楼...
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近期动态：2024-06上旬据业主***表示项目在施工准备阶段。
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项目为总建筑面积约7335平方米，包含： ◆ 厂房（2层）5601平方米，宿舍楼（4层）1350平方米，门卫室、消控中心（1层）84平方米，地下泵房、消防水池（1层）300平方米...
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项目为总建筑面积约18026平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目主要包含： ◆ 通过搭建以so ◆ WIFI、DC-DC等为核心的国产芯片产品适配验证平台，对电视国产芯片导入提供技术支撑体系和创新平台 ◆ 解决电视机国产芯片导入过程中遇到的各类问题，保证整机质量安全可靠，从而推动国产芯片在电视机领域的规模化应用 ◆ 新增国产芯片数量50194万颗...
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项目为总建筑面积约129071平方米，包含： ◆ 厂房...
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近期动态：2024-5月下旬据总承建商***表示项目在施工准备阶段。
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项目为总建筑面积约23519.16平方米，包含： ◆ 1号车间，层数地下1层、地上4层，占地面积9994.40平方米，总建筑面积19106.72平方米，计容面积24882.23平方米，建筑高度21.90米 ◆ 2号仓库，层数1层，占地面积578.09平方米，总建筑面积578.09平方米，计容面积...
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项目为总建筑面积约7916平方米，包含： ◆厂房C...
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项目为工业发展，包含： ◆ 厂房一、四层19500平方米 ◆ 厂房二、四层19500平方米 ◆ 宿舍54300平方米 ◆ 年生产自动化隧道炉300套，不含电镀工艺...
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项目为占地面积12000平方米，包含： ◆ 新增一条机械化生产生物质能源机制竹木炭生产线，年产量在9000吨机制竹木炭 ◆ 按照标准化厂房建设，以高标准，高定位采用国内先进生产、环保工艺...
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项目为总建筑面积约8465平方米，包含： ◆ 厂房、宿舍、消防水池...
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近期动态：2024-5月中旬据总承建商***表示项目在基础施工。
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项目主要包含： ◆ 通过更新沉铜生产线、板电生产线、线路镀铜锡生产线、碱性蚀刻、沉金生产线等设备，在提高产能的同时减少生产用水，达到增产不增污的目的...
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项目主要包含： ◆ 利用原提取车间内部改建装修为颗粒剂车间 ◆ 占地面积2112平方米 ◆ 改建后年产颗粒剂2000万盒/...
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项目主要包含： ◆ 相关土建的改建及扩建工程...
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项目为总建筑面积约6910平方米，包含： ◆ 厂房一，层数2层，基底面积3111.7平方米，建筑总面积3626.9平方米，总计容面积6223.4平方米，建筑高度14.8米 ◆ 宿舍，层数地上5层，地下1层，基底面积550平方米，建筑总面积3283.1平方米，总计容面积2658.1平方米，建筑高度...
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项目主要包含： ◆ 新增两栋( ◆ B栋)厂房 ◆ 其他配套设施...
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项目主要包含： ◆ 年产约100万台3D打印设备 ◆ 配套产品...
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项目主要包含： ◆ 利用其5万平米自有用地，规划建设高标准厂房、研发孵化楼和综合办公楼 ◆ 计容建筑面积12400平方米 ◆ 六栋厂房屋、两栋宿舍楼、研发中心...
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