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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态:2022-10中旬据发展商***示项目正在基础施工,工程地址已核实到广东省佛山市南海区狮山镇佛山市南海区狮山镇桃园路以南、虹岭路以东地段。
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项目为占地面积19502平方米,建筑面积50871平方米,其中地下室建筑面积13939.18平方米,包含: ◆ 金融广场,地上24层,地下2层...
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项目为占地面积34000平方米,包含: ◆ 新增半导体(CVD和PVD)等设备、半导体精密加工厂房 ◆ 研发及实验室 ◆ 高端人才服务中心、生活区(宿舍楼)等...
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近期动态:2022-04下旬项目工程过半,部分工程2022年5月交付,部分主体正在施工,计划2025年12月底全部***。
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近期动态:2022-07下旬据业主***表示项目一期快***,二期目前在筹备中,项目地址已核实到广东省佛山市南海区狮山镇佛北战新产业园起步区广佛肇工业园内。
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近期动态:2021-12上旬据投资商***表示项目设计*****,还在公示期阶段。