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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2024-02上旬据设计***生表示项目********，中标价：324.41万。
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近期动态：2024-02上旬据发展商***表示项目初步设计***图设计*****。
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近期动态：2024-07中旬项目项目已建设***，正在进行验收工作，预计于暑假期间开始试运营，年内正式投入使用。
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项目为厂区总占地面积25556.99m2，总建筑面积约44156平方米，包含： ◆ 建成后年产水性染料墨水9000吨、水性分散墨水15000吨、水性涂料墨水10000吨和UV光固化墨水6000吨，合计40000吨 ◆主要建筑内容为2栋5层生产厂房、1栋6层办公楼、1栋1层1#丙类仓库、1栋5层2...
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项目为装修发展，包含： ◆ 珠海市横琴粤澳深度合作区智水路88号18-19层内装修工程，总建筑面积5652.6平方米，主要包括隔墙吊顶/机电照明等装饰内容...
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项目主要包含： ◆ 年产8万吨金属表面处理剂、3.9万吨半导体电子化学品 ◆ 新增一栋5层办公楼、一栋5层丙类车间、2栋5层丙类仓库、1栋单层甲类仓库、1栋单层甲类仓库、1栋单层甲类厂房、1栋2层公用工程房、1栋单层门卫室 ◆ 污水处理站等相关配套设施...
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项目为综合改造发展，包含： ◆ 对大厦围护分系统、装饰装修分系统、电气分系统、给水排水分系统、空调通风分系统、建筑智能化（含消防）分系统等进行综合改造。主要改造内容包括但不限于铝合金窗户、玻璃幕墙、屋面防水、外墙防水及真石漆、雨棚、全屋防火门、楼梯间及屋面防护栏、变压器、低压柜、全屋电力电缆、全屋...
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近期动态：2024-01下旬项目主体已封顶，目前在***阶段。
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近期动态：2023-11上旬项目主体已封顶。
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项目主要包含： ◆ 研发生产功率半导体模块封装组件 ◆ 搭建半导体封测(前测)实验室用于封测服务...
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项目为总用地面积约为199404.38平方米，总建筑面积为191683.30平方米，总计容建筑面积277189.98平方米，绿地率10.01%，其中最大单体建筑面积为电芯车间一81026平方米，最大建筑物高度为原材料库23m，包含： ◆ 电芯车间、中试线车间 ◆ 原材料库、成品库 ◆ NMP库...
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近期动态：2024-01中旬项目在进行施工单位***，开标时间为2024年02月01日。
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项目为占地面积75000平方米，建筑面积70000平方米，包含： ◆ 新增立体停车库、新增公共服务用房及设备、新增海绵城市及配套设施等...
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近期动态：2024-01上旬项目在进行装修EPC总承包单位***，开标时间为2024年01月29日。
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近期动态：2023-03上旬项目在进行施工单位***，开标时间为2023-03-31。
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近期动态：2023-08中旬项目地下室结构***顶。
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近期动态：2023-12下旬据总承建商***表示项目在施工准备。
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项目为占地面积23153平方米，总建筑面积23664平方米，包含： ◆ 新型环保增塑剂及技术研发中心...
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近期动态：2023-12下旬项目主体快封顶。
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项目为总建筑面积21700平方米，包含： ◆ 新增剧院排练中心、辅助用房 ◆ 两栋建筑楼和一个露天舞台 ◆ 建设剧院排练中心、辅助用房 ◆ 2栋建筑楼和1个露天舞台 ◆ 建设剧院排练厅(中间无隔柱、中空7米) ◆ 化妆间、洗手间、练功房、琴房、录音房等配套场所需要...
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