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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目主要包含： ◆ 新增生产车间及相关配套设施 ◆ 新增砷化半导体晶圆代工生产线...
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项目为建设规模166024平方米，包含： ◆ 7-1#生产厂房、7-2#生产厂房、8-1#生产厂房、8-2#生产厂房...
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近期动态：2024-2月下旬据发展商***表示项目一期主体准备***了，二期还在筹备阶段。
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近期动态：2024-02下旬据业主***表示项目在打桩。
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项目为占地8139.73平方米，总建筑面积53670.12平方米，包含： ◆ 建设芯烨科创产业园，建成后主要用于生产热敏票据打印机、条码打印机、针式打印机、个人/家庭/办公智能打印以及相关核心零部件产品，年生产600万台...
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项目为规划总用地面积6094.23平方米，总建筑面积39612.5平方米，包含： ◆ 建设产业用房、生活服务设施等，建成后主要用于建成后主要用于污水处理及其再生利用（不含淘汰类）、土壤污染治理与修复及环保相关设备研发、装配、经营等...
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项目为建筑面积3818.92平方米，包含： ◆ 1栋2层，主要用于生产制造家用电器...
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项目为总建筑面积约13245.44平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目主要包含： ◆ 新增脉冲耐压测试仪、全自动灌胶机、激光切割机、数控车床、涂层测厚仪等生产和检测设备 ◆ 新增就业岗位20人 ◆ 新增相关技术的知识产权3项以上...
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项目主要包含： ◆ 研发生产功率半导体模块封装组件 ◆ 搭建半导体封测(前测)实验室用于封测服务...
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项目为总建筑面积11600平方米，包含： ◆ 11600平方米场地 ◆ 装修及LED柔性线路板生产线...
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项目主要包含： ◆ 新增两座联合生产装置及其配套公共工程和三废处理设施 ◆ 设备有反应釜、储罐、换热器、精馏塔、结晶器、离心机、干燥机等...
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项目为占地面积13900平方米，建筑面积11500平方米，包含： ◆ 新增宝德人工智能制造中心项目(一期)...
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项目主要包含： ◆ 研发生产...
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项目为占地面积2300平方米，建筑面积11700平方米，包含： ◆ 新增厂房和宿舍，建筑面积11700平方米，占地面积2300平方米 ◆ 生产设备有精密数控机床、机械手、激光焊接等...
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近期动态：2023-12中旬据设计***生表示项目前期咨询及设计*****，项目地址已核查到广东省广东省珠海高新区金鼎二线公路西侧、竹林埔村东侧。
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项目为总建筑面积6800平方米，包含： ◆ 一栋13层综合楼建筑面积6800平方米 ◆ 2栋厂房13层建筑面积9400平方米 ◆ 3栋厂房8层建筑面积8000平方米 ◆ 4栋厂房8层建筑面积8200平方米 ◆ 5栋厂房7层建筑面积6900平方米 ◆ 6栋厂房7层建筑面积7100平方米 ...
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近期动态：2023-12月中旬据总承建商***表示项目施工单位***，还没有进场施工。
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项目主要包含： ◆ 研究玻璃基板在大算力AI芯片的应用 ◆ 完成单芯片及多芯片MCM模组在玻璃基板封装设计...
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项目主要包含： ◆ 研发用于3d机器视觉领域的高分辨率、高精密度的d-TOF(直接飞行时间)传感器...
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