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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2024-1月下旬据总承建商***表示项目在做基坑。
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项目为建筑面积119129平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为面积31997平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为占地48亩，总建筑面积约6.5万平方米，包含： ◆ 建设自动化厂房、研发办公楼和生活区，并规划建设百级车间5000平方米、千级车间5000平方米，预计投入全自动涂布装备15条产线。项目建成满产后，可年产光学胶1650平方米，产值达10.5亿元，利税1亿以上...
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项目为工业发展，包含： ◆ 购置单晶生长炉、退火炉、晶体切割、晶片研磨、抛光清洗、检测等先进生产和研发设备，建设一条技术先进的高质量晶圆生产线，实现红外探测和发光器件、芯片用衬底年产6万片的能力...
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项目为工业发展， 包含： ◆ 年产鱼油软胶囊600吨、液体钙软胶囊400吨、辅酶Q10软胶囊100吨、维生素C咀嚼片100吨、氨糖软骨素钙片100吨...
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近期动态：2024-03上旬据发展商***表示项目在基础施工。
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项目为占地面积为72715.7平方米，总建筑面积为78930.58平方米，包含： ◆ 主要生产液体酶、饲料酶制剂、颗粒、微丸、包被酶，预计年产量50000吨...
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项目为总建筑面积约22689平方米，包含： ◆ 专线生产智能自动化缝制缝纫机，设计生产能力500台/年 ◆ 建设总装车间、生准车间、综合楼、技术中心等，建筑面22689万平方米...
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项目主要包含： ◆ 新增生产车间及相关配套设施 ◆ 新增砷化半导体晶圆代工生产线...
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项目为建设规模166024平方米，包含： ◆ 7-1#生产厂房、7-2#生产厂房、8-1#生产厂房、8-2#生产厂房...
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近期动态：2024-2月下旬据发展商***表示项目一期主体准备***了，二期还在筹备阶段。
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近期动态：2024-02下旬据业主***表示项目在打桩。
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项目为占地8139.73平方米，总建筑面积53670.12平方米，包含： ◆ 建设芯烨科创产业园，建成后主要用于生产热敏票据打印机、条码打印机、针式打印机、个人/家庭/办公智能打印以及相关核心零部件产品，年生产600万台...
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项目为规划总用地面积6094.23平方米，总建筑面积39612.5平方米，包含： ◆ 建设产业用房、生活服务设施等，建成后主要用于建成后主要用于污水处理及其再生利用（不含淘汰类）、土壤污染治理与修复及环保相关设备研发、装配、经营等...
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项目为建筑面积3818.92平方米，包含： ◆ 1栋2层，主要用于生产制造家用电器...
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项目为总建筑面积约13245.44平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目主要包含： ◆ 新增脉冲耐压测试仪、全自动灌胶机、激光切割机、数控车床、涂层测厚仪等生产和检测设备 ◆ 新增就业岗位20人 ◆ 新增相关技术的知识产权3项以上...
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项目主要包含： ◆ 研发生产功率半导体模块封装组件 ◆ 搭建半导体封测(前测)实验室用于封测服务...
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项目为总建筑面积11600平方米，包含： ◆ 11600平方米场地 ◆ 装修及LED柔性线路板生产线...
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