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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2024-09上旬据业主***表示项目在施工准备阶段。
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项目为占地面积18600平方米，包含： ◆ 新增厂房及相关配套设施，建成后，用于塑料制品制造...
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项目主要包含： ◆ 厂房、仓库、办公楼 ◆ 研发中心、宿舍楼等...
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项目为占地面积约20260平方米，分为两期进行建设，总建筑面积约60000平方米，包含： ◆ 两栋厂房约55000平方，一栋宿舍楼约5000平方，建成后同步引进进口9层共挤吹膜机（意大利或德国产），主要产品包括：高阻隔9层尼龙共挤膜、真空收纳袋、气柱包装袋、食品真空袋等等...
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近期动态：2024-09上旬项目在进行初步设计***标结果公示，中标单位***联合工程有限公司，中标价为137****元。
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项目为工业发展，包含： ◆ 厂房...
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项目为面积15300平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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近期动态：2024-08上旬据总承建商***表示项目在施工准备阶段。
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近期动态：2024-08下旬据业主***表示项目在施工准备阶段。
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项目为面积2600平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积322700平方米，包含： ◆ 新增住宅、办公、地下车库 ◆ 招拍挂住宅724700平方米 ◆ 回迁住宅建筑面积194100平方米 ◆ 回迁办公建筑面积95800平方米...
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项目为总建筑面积2500平方米，包含： ◆ 钠离子、锂离子电池包研发及生产中心...
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项目为占地面积2700平方米，建筑面积5400平方米，包含： ◆ 新增占地面积为2700平方米，建筑面积为5400平方米的厂房一栋 ◆ 生产结构性金属...
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项目为总建筑面积1300平方米，包含： ◆ 生产组装高精度定位模组 ◆ 组装产线，建筑面积1300平方米...
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项目主要包含： ◆ 研发一款智能终端的主控芯片 ◆ 融合智能计算、无线传输、人机交互的SoC芯片 ◆ 通过屏幕显示实现人机交互...
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项目主要包含： ◆ 新增研发生产项目 ◆ 扩大产能，在珠海布局新业务 ◆ 生物医药、日化、大健康等行业包装材料研发...
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项目主要包含： ◆ 新增高精度光纤传感系统的设备、传感器和算力平台的研发和生产基地 ◆ 批量生产的高精度传感系统大规模应用于能源氢能、航空航天等领域的监测与控制 ◆ 能源：核能、氢能、风能和储能 ◆ 军工：航天、航空和海装设备 ◆ 基建：轨交、桥隧和地下管网 ◆ 机械：港机和采储平台...
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项目主要包含： ◆ 可实现高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的产业化 ◆ 解决相关领域的芯片卡脖子问题 ◆ 基于国产28nm工艺线的自主可控高端通用FPGA芯片研发与产业化 ◆ 具有完全知识产权的FPGA芯片EDA应用开发套件...
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项目为面积1000平方米，包含： ◆ 新增光电芯片研发中心...
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项目主要包含： ◆ 通过十年技术积累，打造堆叠芯片eDa突破封锁，解决国产芯片卡脖子难题 ◆ 助力AI、GPU、CPU等各类芯片及终端应用领域发展 ◆ 成长为国际同步、国内第一(自主可控)的堆叠芯片eDa平台...
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