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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目主要包含:
◆ 可实现高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的产业化
◆ 解决相关领域的芯片卡脖子问题
◆ 基于国产28nm工艺线的自主可控高端通用FPGA芯片研发与产业化
◆ 具有完全知识产权的FPGA芯片EDA应用开发套件...
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项目主要包含:
◆ 铁建大厦第22-46层外墙改造...
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项目为面积1000平方米,包含:
◆ 新增光电芯片研发中心...
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项目主要包含:
◆ 通过十年技术积累,打造堆叠芯片eDa突破封锁,解决国产芯片卡脖子难题
◆ 助力AI、GPU、CPU等各类芯片及终端应用领域发展
◆ 成长为国际同步、国内第一(自主可控)的堆叠芯片eDa平台...
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近期动态:2024-08上旬项目在进行代建服务单位***,开标时间为2024年08月30日。
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项目为建设规模5973.73平方米,包含:
◆ 2#厂房扩建...
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项目为总建筑面积17500平方米,包含:
◆ 横琴铁建广场办公公共区域精装修
◆ 1-18层部分公共区域
◆ T1办公楼1-18层、23-30层
◆ T2、T3办公楼1-17层
◆ T4办公楼1-18层、23-31层的公共区域...
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项目主要包含:
◆ 主路全长约4.559千米,红线宽度110m,道路等级为一级公路兼市政道路功能,主路双向八车道,辅路双向六车道,设计速度路线100千米/h(下沉隧道段80千米/h),辅路50千米/h,采用沥青混凝土路面结构...
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项目为总建筑面积18600平方米,包含:
◆ 新增一幢4层厂房
◆ 研发中心、员工活动中心...
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项目主要包含:
◆ 新增330kW分布式光伏发电
◆ 新增光伏组件、逆变器、支架、电缆、配电柜等...
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项目主要包含:
◆ 新增206kW分布式光伏发电
◆ 单晶硅光伏组件
◆ 逆变器
◆ 支架
◆ 电缆
◆ 配电柜...
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近期动态:2024-03下旬据发展商***表示项目在打桩。
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项目主要包含:
◆ 将现有产业园区增加电化学储能设备5MWh
◆ 建设配套电气管理系统,能源管理平台,智慧供冷平台,综合能源管理平台...
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近期动态:2024-02上旬据设计***生表示项目设计*****中标。
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项目为总建筑面积66700平方米,包含:
◆ 新增一期规划年产能4GWh
◆ 建设一期规划年产能4GWh
◆ 智能化储能设备生产线:自动化储能模组生产线
◆ 电池族集成线
◆ 系统集成线
◆ 智能化仓库
◆ 建设IES等智能生产管理系统和质量控制系统
◆ 区域划分为模组/PACK生产...
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项目为总建筑面积42000平方米,包含:
◆ 专线生产核心零部件(谐波减速机等)
◆ 新增标准生产车间、办公楼等...
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项目为占地面积51400平方米,建筑面积46200平方米,包含:
◆ 新增工业厂房
◆ 停车场...
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项目主要包含:
◆ 新增1MWp分布式光伏
◆ 新增光伏组件
◆ 光伏组件建设高度距离铺设平面最高不超过2.8米
◆ 单晶硅光伏组件
◆ 逆变器
◆ 支架
◆ 电缆
◆ 配电柜...
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项目为面积25100平方米,包含:
◆ 斗门黄杨山金台寺佛教文化广场用地面积25100平方米
◆ 龙归寺
◆ 佑顺石牌坊
◆ 公益停车场...
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项目为总建筑面积103500平方米,包含:
◆ 对三溪智造港1号产业载体进行配套宿舍、食堂内部升级改造
◆ 外立面改造
◆ 室外道路车位改造
◆ 园区绿化提升改造
◆ 新增园区智慧系统
◆ 建设污水处理系统等配套设施...
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