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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
发布时间
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项目为用地总面积约115亩,总建筑面积超16万平方米,包含:
◆ 一期建设厂房1栋6层和一间门卫室,建设面积31616.31平方米、用地面积16547.9平方米
◆ 二期拟建设厂房5栋6层,建设面积129100平方米、用地面积60106.97平方米
◆ 主要生产打印耗材类产品,年产约200吨...
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项目为建筑面积超13万平方米、占地面积超80亩,包含:
◆ 将建设19栋高标准厂房共19栋,最高13层。项目主要生产LED平板灯,年产可达700万台...
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项目为工业发展,包含:
◆ 中理元宇宙灯光产业基地...
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项目为用地面积18487.47平方米,总建筑面积68885.38平方米,包含:
◆ 厂房...
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项目为工业发展,包含:
◆ 超高清LED智能系统...
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项目为工业发展,包含:
◆ 主要实施建设工业厂房及配套设施...
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项目为规划总用地面积28399.6平方米,包含:
◆ 新建工业厂房A、B、C三栋9层及地下车库1层,总建筑面积116817.51平方米,其中厂房A建筑面积38932.5平方米、厂房B建筑面积38610平方米、厂房C建筑面积21534.21平方米,地下车库建筑面积17740.8平方米。项目完工后,主...
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项目为新建建筑面积约为49821.87平方米(含不计容建筑面积608.64平方米),包含:
◆ 主要实施建设工业厂房,保留建筑面积4738.86平方米...
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项目为工业发展,包含:
◆ 新增9.2万平方米厂房
◆ 宿舍、食堂等...
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项目为工业发展,包含:
◆ 新建实现年产值3亿元,年产50亿件光通讯器件、光纤发射接收模块、智能轻触开关及其衍生产品的生产厂房及办公生活设施,并配置相应的生产设备,以期形成更具规模的电子信息化产业制造基地...
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项目为一期占地面积25423.2平方米,包含:
◆ 工业厂房及附属设施建筑面积约88000平方米,建成后开展多层电路板、高密度电路板(HDI)、IC载板研发及产业化活动,年生产销售线路板产品约200万平方米,表面处理、贴装(SMT)、封装测试等...
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项目项目需求用地29亩,包含:
◆ 新建5.8万平方米的高标准厂房。主要产品为伊利、蒙牛、光明、雀巢、等塑胶瓶杯盖...
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项目为工业发展,包含:
◆ 研发总部...
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项目为占地60亩,包含:
◆ 改造完成后将成为集汽车检修设备、高端智能设备、工业机器人等于一体的现代产业园...
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项目为总建筑面积41168平方米,包含:
◆ 地上层数7层,地下层数0层,高度43.3500米,幢数1幢...
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项目为占地面积30亩,建筑面积达到69600平米,包含:
◆ 落成后第一期工程将新增10条自动化LED驱动电源生产线,项目产能100%达产后,预计年产大功率 LED 驱动电源1000 万个...
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项目为供地面积20亩,计划总建筑面积46300平方米,包含
◆ 厂房、宿舍楼、门卫室...
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项目为工业发展,包含:
◆ 年产自行车车架及配件149.2万件、家具配件5万套项目...
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项目为总建筑面积35000平方米,包含:
◆ 厂房...
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项目为总建筑面积129100平方米,包含:
◆ 建设厂房9栋及1个地下车库,厂房均为9层...
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