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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为芯片测试(深圳)二期项目，包括：厂房及办公楼。...
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项目为芳纶复合材料。...
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项目为4栋地上6至11层综合大楼，设厂房、办公楼、员工宿舍楼...
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项目为5栋厂房，1栋宿舍...
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项目为两栋孵化大楼；办公楼；地下停车场；设备用房。...
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项目为兴建两幢厂房及一幢办公服务楼（内设食堂及宿舍）。...
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项目为新建数栋住宅楼。...
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项目为一项工业发展，包括厂房、办公楼...
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项目为一项综合发展，包括厂房、仓库、商铺、办公楼...
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项目为一项工业发展，包括厂房、仓库，主体为钢筋混凝土、钢结构 ...
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项目为一项工业发展,包括厂房、研发中心、办公楼...
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项目为一项工业发展，包括：办公楼和厂房及科技园...
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项目为TP-LINK新建厂房。...
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项目为一座产业基地，包括厂房、宿舍。...
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项目为新建厂房。...
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项目为办公楼，作为产品研发之用。...
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项目为新建工业厂房。...
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项目为对数栋综合楼进行室内外装修，包括：厂房及办公楼，简单装修...
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项目为一项工业厂房....
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项目为一项办公工程。...
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