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[武汉市]移动终端半导体封装及mems芯片研发项目合作项目

  • 项目名称:移动终端半导体封装及mems芯片研发项目
  • 项目阶段: 总包确定(发布时间2017-12-08)
  • 跟进客户: 跟客户是[甲方]项目负责人(详细客户信息请与发布人联系)
  • 跟进进展:跟进项目有段时间,与相关负责人交谈过,熟悉内部情况
  • 采购进展:基础及结构材料,可能还有其它
  • 项目概况:项目建筑面积在100000㎡,造价1亿元,项目组成有厂房、车间
  • 项目地址: 湖北省武汉市...
发布人: 贾女士

贾女士(销售代表),经营产品:欧文斯科宁保温材料,凯门橡塑保温、不锈钢材料

希望交换工业建筑类,在总包确定或之前阶段的项目

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