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双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)基板技术研发和产业化项目项目主要包含： 高密度双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)基板研发及生产，包括FCCSP封装基板、存储芯片基板，年产50万片设备安装--2025年04月14日
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珠海越芯半导体有限公司越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(一、二期)（广东珠海市）近期动态：2022-04下旬据施工方张云飞表示项目一二期主体已经封顶，准备做设备安装，消防已采购，项目地址已核实到广东省珠海市富山工业园珠海市斗门区珠峰大道西6号146室。完工--2022年06月30日
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